Cu-Diamond (Copper-Diamond)
对半导体激光submount Heatspreaders,功率晶体管衬底
Cu-Diamond (DMCH)是金刚石和铜的复合材料。虽然它有热膨胀系数接近化合物半导体材料(砷化镓和氮化镓),导热系数高于铜。它允许不同的金属化薄膜的形成芯片安装和连接键。
| 材料 | 贸易名称 | 特性 | 线性热膨胀系数平均 保留时间~ 400℃(ppm / K) |
导热系数保留时间[W / (m・K)] |
|---|---|---|---|---|
| Cu-Diamond | DC60 | 高导热系数的heatspreader热膨胀适合化合物半导体砷化镓、氮化镓)。 | 6.0 | 550年 |
| DC70 | 6.5 | 500年 |